四川省半導(dǎo)體項(xiàng)目公示信息
| 項(xiàng)目概況 | 辰顯光電微型發(fā)光二極管（Micro-LED）生產(chǎn)基地項(xiàng)目 |
| 建設(shè)單位 | 成都辰顯光電有限公司 |
| 建設(shè)性質(zhì) | 新建 |
| 投資總額 | 91589萬元 |
| 施工工期 | 17個(gè)月 |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 四川省成都市高新區(qū)康惠路以南、康隆路以北、安和三路以東、安和二路以西 |
| 項(xiàng)目主要設(shè)備 | 光刻前清洗、濕法刻蝕、去膠剝離等設(shè)備 |
項(xiàng)目概況
租用成都高新區(qū)光顯柔谷研創(chuàng)園約 4.5 萬平廠房，建設(shè)一條玻璃基微型發(fā)光二極管（Micro-LED）顯示屏生產(chǎn)線，項(xiàng)目購(gòu)置設(shè)備約 410 套，建成達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年生產(chǎn)屏體 18000平方米。
| 項(xiàng)目概況 | 年產(chǎn)30億顆芯片封裝項(xiàng)目（一期） |
| 建設(shè)單位 | 巴中市銘誠(chéng)微電子科技有限公司 |
| 建設(shè)性質(zhì) | 新建 |
| 投資總額 | 50000萬元 |
| 施工工期 | 12個(gè)月 |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 巴中市經(jīng)開區(qū)創(chuàng)業(yè)路東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園 |
| 項(xiàng)目主要設(shè)備 | 晶圓切割機(jī)、全自動(dòng)粘片機(jī)、全自動(dòng)粘片機(jī)等 |
項(xiàng)目概況
項(xiàng)目總建設(shè)面積32000立方米，建設(shè)年產(chǎn)30億只半導(dǎo)體IC集成電路系列芯片生產(chǎn)線10條，包含MCU、IGBT模塊、DFN、QFN、SOP、SOT、MOS等系列芯片（微電子中央控制處理芯片）生產(chǎn)線，構(gòu)建無塵智能化生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備的塑封車間、鍵合車間和測(cè)試車間，產(chǎn)品研發(fā)中心、產(chǎn)品展示中心。
集成電路封裝、測(cè)試工藝流程圖
| 項(xiàng)目概況 | 中兆永燁科技生態(tài)園（一期）設(shè)備購(gòu)置項(xiàng)目 |
| 建設(shè)單位 | 四川中兆永燁半導(dǎo)體有限公司 |
| 建設(shè)性質(zhì) | 新建 |
| 投資總額 | 20000 萬元 |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 四川省南充市蓬安縣河舒鎮(zhèn)紅光路 1 號(hào) |
| 項(xiàng)目主要設(shè)備 | 純水機(jī)、固晶機(jī)、貼片機(jī)等 |
項(xiàng)目概況
項(xiàng)目購(gòu)置設(shè)備包含 MPA 印刷機(jī)、AOI 檢測(cè)設(shè)備、塑封壓機(jī)、植球機(jī)、激光切割機(jī)、固晶機(jī)及貼片機(jī)等，并設(shè)封裝測(cè)試、SMT（貼片）、存儲(chǔ)模組及成品組裝、測(cè)試、包裝生產(chǎn)線，建成后可年產(chǎn)超薄 U 盤、快速閃存卡、SSD 固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)類芯片共計(jì) 3300 萬件。
| 項(xiàng)目概況 | 宇隆光電顯示控制板成都生產(chǎn)基地項(xiàng)目 |
| 建設(shè)單位 | 成都宇隆光電有限公司 |
| 建設(shè)性質(zhì) | 新建 |
| 投資總額 | 10000萬元 |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 四川省成都市高新西區(qū)新創(chuàng)路 28 號(hào) 5#廠房 2F 西側(cè) |
| 項(xiàng)目主要設(shè)備 | 貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、光學(xué)檢測(cè)機(jī)等 |
項(xiàng)目概況
項(xiàng)目總投資約 1 億元，利用租賃廠房約 6660 平方，購(gòu)置自動(dòng)貼片機(jī)、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、在線自動(dòng) SPI、回流焊、AOI 等關(guān)鍵設(shè)備約 130 臺(tái)，建成液晶控制板、車載顯示控制板、OLED 顯示控制板等 PCBA 控制板生產(chǎn)線 10條。使用客供電子元件，各類電路控制板元器件。采用 SMT 表面貼裝技術(shù)，全自動(dòng)貼片工藝。達(dá)到新增年產(chǎn) PCBA 控制板約 5000 萬片的生產(chǎn)能力。
控制板生產(chǎn)工藝流程
| 項(xiàng)目概況 | 納米光學(xué)鍍膜產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目 |
| 建設(shè)單位 | 四川創(chuàng)思特納米科技有限公司 |
| 建設(shè)性質(zhì) | 新建(遷建) |
| 投資總額 | 50000萬元 |
| 施工工期 | 8個(gè)月 |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 內(nèi)江經(jīng)開區(qū)新能源物流智能裝備產(chǎn)研暨西南總部項(xiàng)目 10#、13#廠房 |
| 項(xiàng)目主要設(shè)備 | 純水機(jī)、超聲波清洗機(jī)、光學(xué)鍍膜機(jī)等 |
項(xiàng)目概況
新建 4 條光學(xué)鍍膜生產(chǎn)線，項(xiàng)目建成后年產(chǎn)專業(yè)光學(xué)玻璃 200 萬片。
重慶市市級(jí)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目
| 項(xiàng)目概況 | 8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目 |
| 建設(shè)單位 | 安意法半導(dǎo)體有限公司 |
| 建設(shè)性質(zhì) | 新建（遷建） |
| 投資總額 | 2300082.16萬元 |
| 施工工期 | 48個(gè)月 |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 沙坪壩區(qū)-?新區(qū) 重慶?新區(qū)西永街道西永組團(tuán) N 分區(qū) N7-1/04（部分 2）、N1-7-1/05（部分 2）地塊 |
項(xiàng)目概況
項(xiàng)目位于西永微電子產(chǎn)業(yè)園西永組團(tuán)N分區(qū)N7-1/04地塊（部分）、N1-7-1/05地塊（部分），總占地約310433m2，總建筑面積約255108m2，主要建設(shè)碳化硅芯片廠房以及動(dòng)力廠房、空分站、制氫站、化學(xué)品貯存?zhèn)}庫(kù)、廢水處理站、宿舍樓等公輔設(shè)施。項(xiàng)目建構(gòu)筑物一次建成，產(chǎn)線及其配套分兩期實(shí)施，一期最終實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)8英寸芯片26萬片，二期最終實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)芯片26萬片，最終全廠達(dá)到產(chǎn)能8英寸芯片52萬片/年。
| 項(xiàng)目概況 | 重慶 12 英寸集成電路特色工藝線項(xiàng)目（一期） |
| 建設(shè)單位 | 重慶芯聯(lián)微電子有限公司 |
| 建設(shè)性質(zhì) | 新建 |
| 投資總額 | 1450000萬元 |
| 施工工期 | 22 個(gè)月 |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 重慶高新區(qū)香爐山街道西永微電園 |
項(xiàng)目概況
本項(xiàng)目位于重慶高新區(qū)西永微電子產(chǎn)業(yè)園，項(xiàng)目占地336畝，項(xiàng)目一期建筑面積約17.8萬平方米，主要建設(shè)內(nèi)容包括：研發(fā)生產(chǎn)樓、生產(chǎn)廠房、動(dòng)力站房、大宗氣站、供應(yīng)站，硅烷站、甲乙類化學(xué)品庫(kù)和丙類倉(cāng)庫(kù)等配套設(shè)施和建筑；項(xiàng)目產(chǎn)線產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電和軌道交通等領(lǐng)域，項(xiàng)目一期建成后，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能2萬片，
| 項(xiàng)目概況 | 重慶三安半導(dǎo)體碳化硅襯底項(xiàng)目 |
| 建設(shè)單位 | 重慶三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司 |
| 投資總額 | 700001.91萬元 |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 重慶高新區(qū)西永街道 |
| 項(xiàng)目主要設(shè)備 | 倒角機(jī)、切割機(jī)、研磨機(jī)、清洗機(jī)等 |
項(xiàng)目概況
項(xiàng)目選址西永組團(tuán)N7-1/04（部分1）、N1-7-1/05（部分1）地塊，總用地面積約190066平方米，總建筑面積約129268平方米，分兩階段實(shí)施。一階段主要建設(shè)碳化硅長(zhǎng)晶襯底廠房1、控制中心、宿舍樓、動(dòng)力站、氣瓶庫(kù)、化學(xué)品庫(kù)、危廢品庫(kù)等，設(shè)置1條襯底生產(chǎn)線，布置合成爐、長(zhǎng)晶爐、退火爐、倒角機(jī)、切割機(jī)、研磨機(jī)、清洗機(jī)等設(shè)備，年產(chǎn)8寸導(dǎo)電襯底26萬片。二階段建設(shè)碳化硅長(zhǎng)晶襯底廠房2，建設(shè)1條襯底生產(chǎn)線，設(shè)備與一階段基本相同，年產(chǎn)8寸導(dǎo)電襯底26萬片。最終全廠生產(chǎn)能力為8寸導(dǎo)電襯底52萬片/年。
| 項(xiàng)目概況 | 奧特斯重慶四期半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目 |
| 建設(shè)單位 | 奧特斯科技（重慶）有限公司 |
| 建設(shè)性質(zhì) | 擴(kuò)建 |
| 投資總額 | 315000萬元 |
| 施工工期 | 30個(gè)月 |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 重慶市江北區(qū)魚嘴鎮(zhèn)長(zhǎng)和路58號(hào) |
| 項(xiàng)目主要設(shè)備 | 化學(xué)鍍銅、電鍍銅線、酸洗后水洗線、鎳鈀金微蝕刻等 |
項(xiàng)目概況
奧特斯科技（重慶）有限公司對(duì)D10倉(cāng)庫(kù)進(jìn)行改造，并在三廠C1廠房及D10倉(cāng)庫(kù)內(nèi)新購(gòu)置部分生產(chǎn)設(shè)備（如干膜曝光機(jī)、鐳射鉆孔機(jī)、干膜貼膜機(jī)等），并依托三廠已有的部分生產(chǎn)設(shè)備未利用產(chǎn)能，擴(kuò)建四期項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝載板5610萬片（6萬m2/a）。
| 項(xiàng)目概況 | 6 英寸 IGBT 功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目 |
| 建設(shè)單位 | 重慶新陵微電子有限公司 |
| 建設(shè)性質(zhì) | 新建 |
| 投資總額 | 200000萬元 |
| 施工工期 | 24 個(gè)月 |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 重慶市涪陵區(qū)馬鞍街道盤龍路 17 號(hào)電子標(biāo)準(zhǔn)化廠房一、二層（F-01-06 地塊）及 P1-3/02 地塊 |
| 項(xiàng)目主要設(shè)備 | 光刻機(jī)、顯影機(jī)、減薄機(jī)、清洗機(jī)等 |
項(xiàng)目概況
建設(shè) 6 英寸 IGBT 功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線 1 條，使用硅片等原材料，通過清洗、氧化、光刻、蝕刻、多晶硅沉積、氧化硅沉積、金屬沉積、離子注入等工藝技術(shù)，形成年產(chǎn) 120 萬片 IGBT 晶圓的生產(chǎn)能力，同時(shí)配套建設(shè)一般工業(yè)固體廢物和危廢貯存庫(kù)、廢液罐區(qū)、污水處理系統(tǒng)等公輔設(shè)施和環(huán)保設(shè)施。
| 項(xiàng)目概況 | 重慶光掩膜版制造項(xiàng)目 |
| 建設(shè)單位 | 重慶邁特光電有限公司 |
| 建設(shè)性質(zhì) | 新建 |
| 投資總額 | 220100萬元 |
| 施工工期 | 24 個(gè)月 |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 重慶市兩江新區(qū)魚嘴組團(tuán) Q14-2/04（魚復(fù)園區(qū)） |
| 項(xiàng)目主要設(shè)備 | 涂布前清洗機(jī)、顯影機(jī)、烘烤機(jī)等 |
項(xiàng)目概況
建設(shè)光掩膜版生產(chǎn)線 1 條，使用空白含鉻掩膜板、Pellicle 含鋁框等原材料，通過光刻描畫、顯影和蝕刻等工藝技術(shù)，形成年產(chǎn) 2250 張光掩膜版的生產(chǎn)能力，同時(shí)配套建設(shè)一般工業(yè)固體廢物和危險(xiǎn)廢物暫存間、廢液罐區(qū)、污水處理系統(tǒng)等公輔設(shè)施和環(huán)保設(shè)施。
建設(shè)單位聯(lián)系人：郭江*
聯(lián)系方式：185****6545 17821****** 189*******3
項(xiàng)目工藝流程圖
| 項(xiàng)目概況 | 重慶欣暉硅及碳化硅部件項(xiàng)目 |
| 建設(shè)單位 | 重慶欣暉材料技術(shù)有限公司 |
| 建設(shè)性質(zhì) | 新建 |
| 投資總額 | 25億元 |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 重慶兩江新區(qū)魚嘴組團(tuán) C3-2-1 地塊（魚復(fù)園區(qū)） |
項(xiàng)目概況
項(xiàng)目新購(gòu)置土地約 135 畝（工業(yè)用地），建設(shè)集成電路用核心設(shè)備耗材硅及碳化硅部件的生產(chǎn)廠房及廠務(wù)配套、生活區(qū)等設(shè)施，購(gòu)置晶體生長(zhǎng)爐、碳化硅生長(zhǎng)爐和精密加工等關(guān)鍵設(shè)備共計(jì)約 861 臺(tái)/套（其中進(jìn)口設(shè)備約 475 臺(tái)/套）。使用電子級(jí)多晶硅、甲基三氯硅烷等原材料通過單晶硅生長(zhǎng)、碳化硅沉積以及后段精密加工清洗技術(shù)，最終實(shí)現(xiàn)硅環(huán)產(chǎn)能 13 萬件/年、硅電極產(chǎn)能 4 萬件/年，碳化硅環(huán)產(chǎn)能 8 萬片/年。項(xiàng)目投資：25 億元；其中一期投資 12 億元，二期投資 7 億元，三期投資 6 億元。
企業(yè)分三個(gè)階段建設(shè)：項(xiàng)目一階段，建設(shè)生產(chǎn)廠房及相關(guān)配套設(shè)施，并購(gòu)置工藝生產(chǎn)設(shè)備 133 臺(tái)/套，工期為 2023 年 4 月-2025 年 4 月；項(xiàng)目二階段，購(gòu)置工藝生產(chǎn)設(shè)備342 臺(tái)/套，工期為 2025 年 1 月-2026 年 6 月；項(xiàng)目三階段，購(gòu)置工藝生產(chǎn)設(shè)備 342 臺(tái)/套，工期為 2025 年 11 月-2027 年 10 月。
2024重慶市市級(jí)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目
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